5月11日，2023 “高通&美格智能物联网技术开放日”深圳站活动举行，美格智能高级产品总监在活动中发表题为《迈向5.5G，智联新未来》的主题演讲，分享了美格智能在5G技术演进中的创新实践。

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▲美格智能高级产品总监 刘伟鹏

▌技术演进加速数字化和智能化转型

相关数据预测，2027年全球蜂窝模组出货量将突破8亿个，其中出货量的增长将主要由5G、NB-IoT和4G Cat 1 bis技术推动。

5G商用进入第四年，5G网络已覆盖全球近三分之一的人口，全球5G To B行业虚拟专网数量超1万张。国内已建成了全球规模最大、技术领先的5G移动通信网络，5G基站数量超过234万站，实现了“县县通5G”、“村村通宽带”。另一方面，终端类型不断拓展丰富，年增长率达50%以上。在终端出货量上，手机占比过半，FWA类产品占比位居第二。当前，全球已有94个国家推出5G FWA业务，Polaris Market Research预测到2027年5G FWA市场规模将达到90亿美金。

刘伟鹏指出，5.5G是5G向6G的过渡与衔接，5.5G在5G性能提升、进一步演进的网络拓扑、多样化用例及场景支持三个大方向上推动5G技术的发展与应用，通过射频部分的改进和软件升级、AI赋能，来适应对带宽、频效、能效、时延、成本等有不同要求的行业应用，加速经济数字化和智能化转型，同时为6G创新探路。

5G RedCap及其演进是5.5G中最重要的技术之一。其重点面向中速使用场景，通过功能裁剪实现成本与性能的平衡，补齐5G中高速/中低速、大连接能力，使5G形成低、中、高分档能力，对加速5G规模化商用有着重要意义。

▌实践创新开启5.5G商用探索

从产业上来看，芯片厂商、模组厂商、运营商等通信产业链上下游的企业都在为5.5G商用做准备。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能也准备好了面向5.5G的方案。

刘伟鹏指出，美格智能与高通公司紧密合作，产品紧随5G平台进行迭代，引领行业不断创新。美格智能SRM817系列和SRM817WE系列模组分别基于高通技术公司推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙®X72和X75 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17标准及特性。配备丰富的硬件接口，支持最新一代Wi-Fi 7解决方案及10Gb的以太网能力，可支持OpenWRT、RDK-B操作系统，同时支持OpenCPU架构，为FWA、移动宽带、车联网、工业互联网等行业带来更加灵活的方案选择。

5G RedCap模组SRM813Q系列基于骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统设计，符合3GPP R17标准及特性，支持5G独立组网（SA）方式，可支持64QAM/256QAM（可选）调制方式，理论下行峰值速率可达220Mbps，理论最大上行速率可达100Mbps。该系列模组面向中高速连接需求，通过精简系统架构，实现低成本、小尺寸及低功耗，将强有力赋能智慧出行、智慧能源、消费类电子、工业互联网等垂直行业。

此外，面向全球高速增长的5G FWA业务，美格智能FWA定制化解决方案、MBB定制化解决方案持续迭代。5G CPE解决方案SRT838I基于骁龙®X62调制解调器及射频系统+WCN6856高速5G解决方案设计，符合3GPP R16标准，支持Wi-Fi 6 2*2 MIMO，最大下行速率3.6Gbps。该解决方案体积仅有0.6L，可为海外客户节约50%运输成本，是追求高性价比的不二之选。

最新发布的5G CPE解决方案SRT888搭载骁龙®X72 5G调制解调器及射频系统，符合3GPP R17标准及特性，支持全球主流5G频段，200MHz带宽可实现最大4.2Gbps下行速率。采用最新的Wi-Fi 7协议，支持2.4GHz、5GHz双频并发且配备4*4mimo天线，拥有最大160M带宽，Wi-Fi下行速率可达5.8Gbps，网口支持1G和2.5G，打造更高速、稳定、可靠的网络连接。

面向未来，美格智能将坚持“模组+解决方案”双轮驱动的发展模式，保持对5G技术的持续投入，探索开创行业新场景、新应用，为经济社会数字化、智能化转型赋能。

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